研究室設備
真空蒸着装置
真空蒸着装置
電気加熱炉
ミストCVD装置(自作)
家庭用電子レンジを使用したマイクロ波加熱炉(自作)
スパッタエッチング装置/スパッタ蒸着装置(作製中)
NaI(Tl)シンチレーション検出器
レーザーカッター
TROTEC製 型番:Speedy 100
3Dプロッタ
各種電気計測装置/電源装置
- オシロスコープ
- マルチメータ
- 任意波形発生装置
- 直流安定化電源
- 高電圧電源
電気電子工学科共有設備
フォトルミネッセンス分光法(Photoluminescence Spectroscopy)
電気特性評価装置(I-V,C-V)
地域連携テクノセンター設備
X線光電子分光法(X-ray Photoelectron Spectroscopy)
日本電子製 型番:JPS-9010TR
分析領域
マクロ領域:6mmφ以上
マイクロ領域:1mmφ~0.2mmφ
試料ステージ
最大90mmφ、厚さ 5mm以下の試料が装填可能。10mm×10mm、厚さ5mm以下の試料を6個以上同時に装填可能
標準X線源
Al/Mgツインターゲット 12kV 50mA以上
試料交換室でのイオンエッチングと分析室でのXPS測定が自動で繰返し行える
試料水平型多目的X線回折装置(X-Ray Diffraction)
リガク製 型番:UltimaⅣ
最大定格出力:3kW
ターゲット:Cu
スキャンモード:θs/θd運動,θs,θd単独
ゴニオメータ半径:285mm
2θ測定角範囲:-3~162°
最小ステップ角度:0.0001°
超高分電界放射形走査電子顕微鏡(Scanning Electron Microscopy:SEM)
日本電子製 型番:JSM-7001F
TTLS型 二次電子像分解能:1.2nm
観察倍率:×10~1,000,000
加速電圧:0.1kV(試料バイアス電圧負荷)~30kV
EDSエネルギー分解能:133eV以下
検出可能元素:Be~U
透過型電子顕微鏡(Transmission Electron Microscopy)
日本電子製 型番:JEM-2010
観察倍率:×2,000~×1,200,000
加速電圧:80,100,120,160,200kV
高分散電子回折カメラ長:4~80m,14ステップ
制限視野電子回折カメラ長:10~250cm
基板加工機
ミッツ製 型番:Auto Lab
加工範囲:229 [m] × 300 [mm]
分解能:0.156 [μm]
最小パターン幅:0.1 [mm]
付属品:自動工具交換,カメラモニタ標準装備
入力データファイル形式:が-バーデータ,DXF形式
3Dプロッタ
Roland DG製 型番:MDX-540S
XYZ動作ストローク:テーブルサイズ:500[mm]×400[mm]×155[mm]/550[mm]×420 [mm]
取り付け可能ワーク重量:加速度0.2G時/最大12 [Kg]、加速度0.1/0.05G時/最大20 [Kg]
ソフトウェア分解能:RML-1時/0.01 [mm/step]、NCコード時/0.001 [m/step]
機械的分解能:0.001 [mm/step]
位置決め精度:±0.1 [mm/300mm]
繰り返し精度:±0.05 [mm]
スピンドルモーター:DCブラシレスモーター 最大400 [W]
オートツールチェンジャー(4本)搭載
樹脂/軽金属の加工が可能。簡易ソフトを使用して、STLファイルからRML-1/NCコードを生成可能
レーザーカッター
Epilog Laser製 型番:Mini 18
加工範囲:475 [mm] × 305 [mm]
最大収容高さ:102 [mm] (テーブル取り外し時152 [mm])
出力:30 [W]
レーザー発信器:0.1Hz~100Hz
対応ソフトウェア:19.6kN(地震波) ,9.8kN(正弦波)
3Dプリンタ
キーエンス製 型番:AGILISTA-3100
造形サイズ:297 [mm] × 210 [mm] × 200 [mm]
解像度:635 × 410 [dpi]
Z分解能:高分解能 15 [μm],標準 20 [μm]
モデル材/サポート材:透明樹脂/水溶性樹脂
入力データファイル形式:stlファイル形式
3Dスキャナ
Roland DG製 型番:LPX-600
スキャン領域:幅(直径): 254 [mm]/高さ:406.4 [mm]
最小スキャンピッチ:0.2 [mm]
センサー:非接触式レーザーセンサー
ソフトウェア:読み込み Dr. PICZA3/形状修正 Pixform Pro Ⅱ/ie:OS2